图解BGA芯片重新植球过程

BGA技术应用越来越广泛了，难免要碰到BGA芯片的重焊问题，下面这个图解比较详细。我是用小型红外回流焊炉来熔化锡球的，实在没有这些设备，热风枪也可以。 这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。  先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。  撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。  将胶带背面的油性纸撕掉。  通过双面胶将芯片粘在工作台上  在芯片上刷一薄层焊膏  用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡  除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。  用毛刷刷芯片  清洗后的芯片就很干净了。  在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列  将钢网对齐叠放在芯片上将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。  用小勺将锡球弄到钢网上  钢网的每个小孔都要被锡球覆盖  晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里  通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少  将BGA芯片连同钢网和锡球一起放在雷科600植球台上  打开电源开关  正确设定温度  等待。。。。。。。。。大概5分钟左右  BGA植球台的停止加热指示灯亮起来，加热完成  关掉电源开关  用专用的BGA芯片夹子将芯片夹到一边冷却。   取下钢网，并清理多余的锡球  BGA芯片植球完毕。