PCB选择性焊接技术详细

选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 选择性焊接的流...相关文章：上工第一日 2008-02-192008.02.18 2008-02-19PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理 2008-02-03越南PCB兴起 TPCA举办投资座谈会 2008-02-03祝福：所有人在2008年有新的收获！！！一生平安！ 2008-02-02收藏到：Del.icio.us